物質(zhì)在加熱或冷卻過程中的某一特定溫度下往往會伴隨吸熱或放熱效應的物理、化學變化，如晶型轉(zhuǎn)變、沸騰、升華、蒸發(fā)、融化等物理變化以及氧化還原、分解、脫水等化學變化。一些物理變化如玻璃化轉(zhuǎn)變，雖無熱效應發(fā)生，但熱熔等某些物理性質(zhì)也會發(fā)生改變。此時的物質(zhì)不一定改變，但是溫度是必定會變化的。熱分析技術能夠在程序控溫和一定氣氛下，檢測物理轉(zhuǎn)變和化學變化過程中的熱效應，從而判斷其機理過程。

熱分析技術用于檢測物理轉(zhuǎn)變過程熱效應　

熱分析技術用于檢測化學變化過程熱效應

9類17種熱分析技術

        常用的熱分析技術主要為熱重法、差熱分析、差式掃描量熱法。 　　

        以下將介紹熱分析技術在研究中的應用： 　　

        熱重法 　　

        熱重法，是在程序控溫和一定氣氛下，測量物質(zhì)的質(zhì)量與溫度或時間的關系的方法。熱重法得到的曲線稱為熱重曲線(即TG曲線)。TG曲線以質(zhì)量作縱坐標，從上向下表示質(zhì)量減少，以溫度(或時間)作橫坐標，自左至右表示溫度(或時間)增加。 　　

        從熱重法可派生出微商熱重法(DTG)和二階微商熱重法(DDTG)，前者是TG曲線對溫度(或時間)的一階導數(shù)，后者是TG曲線對溫度(或時間)的二階導數(shù)。 　　

        此外，與熱重法相關的方法又包含了動態(tài)質(zhì)量變化測量方法，等溫質(zhì)量變化測量法，控制速率熱分析法，自動分步TGA法等。 　　

        通過分析熱重曲線，可以知道： 　　

        揮發(fā)性組分的蒸發(fā)，干燥，氣體、水分和其他揮發(fā)性物質(zhì)的解吸附和吸附，結晶水的失去； 　　

        在空氣或氧氣中金屬的氧化； 　　

        在空氣或氧氣中有機物的氧化分解； 　　

        在惰性氣氛中的熱分解，伴隨有氣體產(chǎn)物的生成； 　　

        試樣與氣氛的非均相反應； 　　

        排出產(chǎn)物的反應，如去碳酸基反應或縮合反應； 　　

        非均勻磁場中測試鐵磁材料的居里轉(zhuǎn)變等。　　

        常用應用舉例：無機物、有機物及聚合物的熱分解;金屬在高溫下受各種氣體的腐蝕過程；固態(tài)反應;礦物的煅燒和冶煉;液體的蒸餾和汽化;煤、石油和木材的熱解過程；含濕量、揮發(fā)物及灰分含量的測定;升華過程;脫水和吸濕;爆炸材料的研究;反應動力學的研究;發(fā)現(xiàn)新化合物;吸附和解吸;催化活度的測定;表面積的測定;氧化穩(wěn)定性和還原穩(wěn)定性的研究;反應機制的研究等。 　　 　　

        等壓質(zhì)量變化測定　　 　　

        等壓質(zhì)量變化測定又稱自發(fā)氣氛熱重分析，是測量并研究物質(zhì)在恒定揮發(fā)物分壓下的平衡質(zhì)量與溫度關系的熱分析方法。通常采用可進行氣氛調(diào)節(jié)的熱天平，利用試樣分解揮發(fā)的氣體作為氣氛，控制在恒定的大氣壓下測量質(zhì)量隨溫度的變化。采用自發(fā)恒定氣氛，可減少氧化過程的干擾。 　　

        應用：適用于研究物質(zhì)的熱分解、蒸餾過程及揮發(fā)、氣敏、爆破等材料。 　　

        差示掃描量熱法　　

        差示掃描量熱法是在程序控溫和一定氣氛下，測量輸入到試樣和參比物的熱流速率或加熱功率（差）與溫度或時間的關系，得到的曲線稱為DSC曲線。差示掃描量熱法可以測量多種熱力學和動力學參數(shù)，例如比熱容、反應熱、轉(zhuǎn)變熱、相圖、反應速率、結晶速率、高聚物結晶度、樣品純度等。差示掃描量熱儀可分為熱流型DSC和功率補償型DSC。近年來，又發(fā)展出了高壓差示掃描量熱儀、光量熱DSC儀、DSC顯微鏡系統(tǒng)等。 　　與差示掃描量熱法相關的方法還包括了溫度調(diào)制式差示掃描量熱法、步進掃描式DSC、光照差示掃描量熱法等。 　　 　　

        差熱分析　　

        差示熱分析簡稱差熱分析，是在程序控溫和一定氣氛下，測定待測物質(zhì)和參比物之間的溫度差和溫度或時間關系的一種技術。當給予被測物和參比物同等熱量時，因二者對熱的性質(zhì)不同，其升溫情況必然不同。以參比物與樣品間溫度差為縱坐標，以溫度為橫座標所得的曲線，稱為DTA曲線。差熱分析應用于測定物質(zhì)在熱反應時的特征溫度及吸收或放出的熱量，廣泛用于地質(zhì)、冶金、石油、建材、化工等行業(yè)。 　　

        熱機械分析　　

        程序控溫非振動恒定應力下，測量試樣形變與溫度或時間關系。 　　

        應用：測量熱效應；表征熱效應溫度；測量形變程度；測量熱膨脹系數(shù)。 　　

        動態(tài)熱機械分析　　

        程序控溫振動應力下，測量試樣的動態(tài)模量和力學損耗與溫度關系。 　　

        按振動模式，可分為自由衰減振動法、強迫共振法、非強迫共振法、聲波傳播法；按形變模式，可分為拉伸、壓縮、扭轉(zhuǎn)、剪切、彎曲。 　　

        應用：玻璃化轉(zhuǎn)變和熔化測試；二級轉(zhuǎn)變的測試；頻率效應；轉(zhuǎn)變過程的最佳化；彈性體非線性特性的表征；疲勞試驗；材料老化的表征；浸漬實驗；長期蠕變預估等。 　　 　　

        熱膨脹法　　

        熱膨脹法，是通過測量金屬材料熱循環(huán)過程中線性應變與時間和溫度的關系，可分為線膨脹法和體膨脹法，可用于研究鋼鐵材料固態(tài)相變等。 　　 　　

        逸出氣體檢測和分析　　

        逸出氣體檢測與分析，一般采用聯(lián)用技術的方法。聯(lián)用技術分為同時、串聯(lián)、間歇聯(lián)用，常見的有與紅外光譜、氣相色譜、質(zhì)譜聯(lián)用。 　　

        放射熱分析　　

        在程序控溫下，對物質(zhì)釋放出的放射性物質(zhì)與溫度關系的分析。 　　熱微粒分析 　　在程序控溫條件下測量物質(zhì)所放出的微粒物質(zhì)與溫度的關系的一種技術，常用于測量并研究物質(zhì)所放出的尺寸小于0.1μm的微粒物質(zhì)與溫度關系。 　　

        加熱曲線測定　　

        測量物質(zhì)在加熱過程中的溫度與程序溫度或時間關系的熱分析方法。在加熱過程中，若試樣無熱效應，曲線呈直線型;若試樣有熱效應，曲線突變或轉(zhuǎn)折。據(jù)此可測定物質(zhì)的熔點、凝固點等。與此相應還有冷卻曲線測定，二者一結合可用于相圖研究。 　　

        熱聲學法 　　

        熱聲學法分為熱發(fā)聲法和熱傳聲法。熱聲學法是在程序溫度下，測量物質(zhì)發(fā)出的聲音與溫度關系的技術。熱傳聲法是在程序溫度下，測量通過物質(zhì)后的聲波特性與溫度的關系的技術。 　　

        物質(zhì)在某特定溫度時，可能會因發(fā)生機械斷裂、包裹體爆破、夾雜物噴出、體積膨脹或塑性變形等變化而產(chǎn)生振動噪音發(fā)聲。熱發(fā)聲法又稱熱發(fā)聲分析，是測量并研究物質(zhì)的聲發(fā)射與溫度關系的熱分析方法。用熱聲分析儀測量聲強隨溫度的變化，能準確判斷試樣發(fā)聲時的溫度及其變化的程度。常用于研究礦物包裹體的爆裂溫度、成分、性質(zhì)和理化條件以及一些微量物質(zhì)的鑒別。 　　 　　

        熱光學法　　

        在程序控溫和一定氣氛下，測量試樣的光學特性與溫度或時間關系的技術。 　　

        熱電學法　　

        在程序控溫和一定氣氛下，測量試樣在外加電場作用下的電學特性與溫度關系的技術。 　　熱磁學法 　　在程序控溫和一定氣氛下，測量試樣的磁化率與溫度關系的技術。 　　

        聯(lián)用技術　　

        在程序控溫和一定氣氛下，對一個試樣采用兩種或多種熱分析技術。

兩種常見熱分析聯(lián)用技術的特點與優(yōu)點

        同時聯(lián)用技術 　　

        在程序控溫和一定氣氛下，對一個試樣同時采用兩種或多種熱分析技術，如TG-DSC。 　　

        串接聯(lián)用技術　　

        在程序控溫和一定氣氛下，對一個試樣采用兩種或多種熱分析技術，第二種分析儀器通過接口與第一種分析儀器相串聯(lián)的技術，如TG-DSC/FT-IR，TG-DSC/MS。 　　

        間歇聯(lián)用技術　　

        在程序控溫和一定氣氛下，對一個試樣同時采用兩種或多種熱分析技術，儀器的聯(lián)接形式同串聯(lián)聯(lián)用技術，即第二種分析儀器通過接口與第一種儀器相串聯(lián)，但第二種分析技術的采樣是不連續(xù)的，如TG/GC。 　　

        微區(qū)熱分析　　

        將原子力顯微鏡(AFM)與熱分析(如DTA,TMA)相結合的一種技術，采用微小的熱阻探針(該探針既是熱源又是檢測其)測試試樣的形貌圖像和熱導率，可根據(jù)圖像選擇任意點以一定的升溫速率進行原位熱分析表征。 

 常見熱分析技術用到的儀器及對應儀器廠商